聯系人：李立偉
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地(di)(di)址(zhi)：哈爾濱市香坊區化工路聯東U谷(gu)香坊科技創新谷(gu)1號地(di)(di)1期(qi)14#1-3層
土工（含水(shui)率、干密度、擊實、液(ye)塑(su)限(xian)、CBR、K30、動力(li)觸(chu)探、土質分析）、無機結合(he)料(liao)（包括EDTA、無側限(xian)、水(shui)穩配合(he)比等）、路(lu)面磚、路(lu)緣石、巖石瀝青混合(he)料(liao)（原材料(liao)、配合(he)比、馬歇爾、彎曲、劈裂、車轍等性能）、路(lu)基路(lu)面現(xian)場檢測（包括彎沉、取芯、灌砂、平整度、抗滑系(xi)數、滲(shen)水(shui)等）、橋梁動靜載試驗
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